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半导体、电子设备:12寸硅晶圆价格有望持续走高

时间:2021-09-12 12:01

  上周上证综指下降2.90%、深证成指下降2.78%、中小板指下降4.28%、创业板指下降1.89%、上证50下降4.27%、沪深300下降3.73%。申万电子指数下降2.93%,排名申万28个一级行业中的第21位。从我们关注的海外的电子指数来看,上周费城半导体指数下降0.82%、台湾电子指数下降1.68%、恒生资讯科技业指数下降6.98%。

  硅晶圆供不应求情况或持续到2021年以后全球最大的硅晶圆厂信越化学(SUMCO)今日公布第三季度财报,合并营收达到834亿日元,同比上涨25%,合并营益更是暴增103%至231亿日元,合并纯益也暴增107%至145亿日元。信越化学表示,12英寸价格未来仍会持续走高。信越化学十月发布新闻稿曾称,订单能见度达两年。

  郭明錤:明年新iPhone采用新天线技术分析师郭明錤发布了一份有关2019年新iPhone的报告,报告中指出,苹果将放弃部分LCP天线技术,转而使用新的MPI(ModifiedPI)技术。

  主要原因包括:第一,MPI供应商相较于LCP供应商数量更多,苹果提升议价能力;其次,LCP材料良率较低,而改良过的MPI天线则拥有“和LCP一样好的性能”。目前,iPhoneXR、iPhoneXS和iPhoneXSMax均配六个LCP天线款新iPhone将采用四个MPI天线和两个LCP天线。

  投资建议日本信越业绩高增长,订单能见度达两年,说明半导体产业景气度延续,我们建议关注设计、设备等细分板块,相关标的北方华创;未来高频、高速、车用PCB等方面将持续提升高价值量PCB产品市场需求,未来板块盈利能力有望进一步改善,建议关注产能逐步释放增厚业绩的生益科技600183股吧)、景旺电子;消费电子板块中,华为mate20pro、荣耀Magic2等均配备后置三摄镜头,未来双摄向三摄的升级趋势将继续延续,同时后置3DSensing的推广预期将进一步提升光学产业景气度。从手机天线G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广,未来天线ASP将显著提升,建议关注天线股吧)。